5月22日至24日，第64届高等教育博览会（以下简称“高博会”）、第二届建设教育强国·高等教育改革发展论坛在江西南昌举行。本届高博会以“赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设”为主题，展览面积14万平方米，吸引1500余所高校、6000余家企业、10万余人次参与。教育部党组成员、副部长徐青森出席开幕式并作报告，中国高等教育学会会长林蕙青、江西省副省长孙洪山等致辞，清华大学、北京大学等80余所“双一流”高校的书记校长齐聚英雄城。

　　三天会期，从产教融合的“双向奔赴”到两岸青年的“设计对话”，再到人工智能重塑教育形态的“未来之问”，本届高博会以三大亮点点题中国高等教育高质量发展的新叙事。

　　亮出“硬科技”：“书架”到“货架”精准对接

　　科创专区，是本届高博会人气最旺的区域之一。清华大学3D细胞智造平台、北京大学STAR-T细胞免疫治疗技术、华中科技大学全球首款临床全数字PET/CT……一批面向国家战略需求的“顶天”科研成果集中亮相。更值得关注的是，高博会首次推动高水平大学与龙头企业供需见面、双向奔赴——江铜集团、洪都航空、江铃汽车等江西“1269”产业链龙头企业与高校展区比邻而设，现场形成“企业出题、高校答题”的生动场景。

　　江西本土高校同样展现出服务区域发展的硬核实力。南昌大学液相法制备大尺寸半导体碳化硅单晶技术，成本降低40%以上；南昌理工学院自主研发150公斤级大载重氢能源多旋翼无人机，续航提升至40—60分钟。政产学研协同创新专场活动中，发布江西企业技术需求清单，清华大学、东南大学、北京航空航天大学等高校现场推介重点成果，签约意向金额超10亿元，真正实现了从“实验室”到“生产线”的价值跃迁。

　　架起“连心桥”：华灿奖成为两岸产教融合“共通语言”

　　在华灿·高等学校产教融合成果展区，设计不再是纸上谈兵，而是连接海峡两岸暨港澳地区青年的情感纽带和文化桥梁。从中国台湾青年设计师李尚哲的AI儿童外语沉浸投影伴侣——第九届华灿奖全场大奖作品，到澳门科技大学学生的“自适应分布式磁盾网络设计”，一件件作品串联起教育链、人才链与产业链。

　　据悉，华灿奖自2014年创办以来，累计吸引118万名青年、42万件作品，已成为两岸青年设计师共同成长的重要平台。2024年起，华灿奖提档升级为系列品牌活动，融参访、大赛、论坛、展览于一体，至今举办90余项系列活动，7600余名台港澳及海外青年参与，足迹遍及亚洲、欧洲、非洲、北美洲和大洋洲。“华灿”二字，取意“中华青年·灿耀全球”，正从蓝图走向现实。

　　拥抱“智能+”：人工智能重塑高等教育新生态

　　“人工智能正以其引领性、战略性、颠覆性的力量推动我们进入奇点时刻。”教育部高等教育司相关负责人在“人工智能赋能‘四个未来’建设”专题研讨会上如是说。本届高博会期间，围绕未来教师、未来课堂、未来学校、未来学习中心的深度对话成为学术论坛的核心议题。

　　北京理工大学构建“三色四谱五维”智慧教育体系，实现从数字化到智慧化的范式跃迁；同济大学打造“师·机·生”三元协同的智慧课堂，开发苏格拉底式教学智能体；华东理工大学推出“教育—工程—评价”三位一体的未来学习新生态。超星集团发布超级教育智能体EduClaw，可实现从“单位专属”到“一人专属”的个性化智能服务。西安电子科技大学的“1357”专项行动，用大数据构建学生预警系统，使退学率减少38%。人工智能不再只是工具，正在成为重塑教育底层逻辑的核心驱动力。

　　从南昌到天津——会旗交接仪式上，天津市副市长翟立新表示，第65届高博会将于明年在天津举办，天津将举全市之力打造一届高质量、高水平的高博会。变的是城市，不变的是中国高等教育“赋能·协同·卓越”的追求。正如中国高等教育学会会长林蕙青所言：“高博会是高等教育战线的年度盛事，更是教育、科技、人才一体化发展的实践平台。”当硬科技、两岸情、“智能+”在赣江之滨交汇，一幅教育强国的新图景正在徐徐展开。（文 汪婕）